12月28日，河南省首條晶圓生產(chǎn)線在鄭州出口加工區(qū)晶誠(chéng)科學(xué)園建成投產(chǎn)，這標(biāo)志著河南芯片制造實(shí)現(xiàn)零的突破，從此河南省高科技半導(dǎo)體有了“中原芯”。省委書(shū)記、省人大常委會(huì)主任徐光春專門(mén)發(fā)來(lái)賀信，省委副書(shū)記、代省長(zhǎng)郭庚茂，省委常委、鄭州市委書(shū)記王文超，副省長(zhǎng)史濟(jì)春等出席投產(chǎn)典禮。 　　晶誠(chéng)科學(xué)園項(xiàng)目是河南省和鄭州市的重點(diǎn)項(xiàng)目，主要從事8英寸晶圓及相關(guān)半導(dǎo)體電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)制造和銷(xiāo)售，計(jì)劃總投資10億美元，目前共完成投資20億元人民幣。 　　28日竣工投產(chǎn)的晶圓生產(chǎn)線，將具備年產(chǎn)3萬(wàn)余片電源管理芯片的能力，產(chǎn)值約2000萬(wàn)美元，產(chǎn)品為電源管理芯片，可廣泛應(yīng)用于信息產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)制造業(yè)、數(shù)字家電業(yè)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。晶誠(chéng)公司擁有自主創(chuàng)新的研發(fā)能力及知識(shí)產(chǎn)權(quán)，打破了依賴國(guó)外進(jìn)口的局面，河南從此有了“中原芯”。自此，河南省擁有了從芯片設(shè)計(jì)、芯片制程到封裝測(cè)試一體化的生產(chǎn)能力。